Войти
Регистрация
Такой вот вопрос.
Два моих знакомых, по двум разным причинам копают темы.
Один товарищ загорелся идеей запустить свою semiconductor foundry с нажимом на малотиражные устройства. Фишка в том что он не полез в электроннолучевую технику, типично используемую для штучных проектов, а хочет остаться на фотолитографии. Но фотолитография у него безмасковая.
Таким макаром ему не надо тратиться на электроннолучевую литографию самой маски.
Сейчас он на стадии разработки mask aligner'а для того что выполняет роль маски.
А выполняет эту роль у него матрица светодиодов из нитрида алюминия. Эта матрица так себе, очень маленькая мощность.
Хотел посоветовать заказать microled матрицу произведенную на подложке склеенную из AlN, и кремния, но тут такой вопрос: а можно ли вообще приклеить AlN на кремний? Есть китаец у которого есть фабрика склейки нитрида галлия и кремния, но он не дает цену. Говорит, надо экспериментировать.
Боюсь его отправлять к китайцам которые это делают. Боюсь, возьмут деньги за имитацию бурной деятельности, а потом скажут что ничего не вышло.
Второй товарищ горит темой interconnect'a для многокристальных микросхем по типу die stacking. Фишка в том что interconnect этот работает без физического омового соединения, и без нужды сверления кристалла для контактов с другой микросхемой.
Фишка эта делает это решение очень заманчивым для дешевых микросхем которые бы вылетели бы в трубу если их надо было сверлить.
Плотность interconnect'а очень приличная, почти как у TSV+copper pillars. Задержки меньше 10 наносекунд, можно использовать для памяти.
Нужен вообщем ему кто либо кто хорошо пашит в упаковке микросхем, и может его свести с владельцами заводов упаковщиков.
Наверх
