Войти
Регистрация
1
Материнская плата ASRock Z170 Extreme4 – встречаем Intel LGA 1151
Опубликовал: Labs,
в
новинки,
материнские платы,
тесты и обзоры,
Обзоры
20 Октябрь 2015
·
3 002 Просмотров
asrock z170 extreme4
Летом текущего года состоялся анонс новой платформы Intel, основой которой стало новое семейство процессоров под кодовым именем Skylake. Пожалуй, за последние несколько лет это первое по-настоящему серьезное обновление платформы, несущее с собой ряд ключевых изменений и нововведений, способных вывести производительность массовых настольных ПК на новый уровень. Так, помимо серьезно доработанной микроархитекртуры, Skylake принесли с собой новый процессорный разъем LGA 1151, поддержку нового стандарта оперативной памяти DDR4 и, естественно, ряд новых чипсетов, получивших, наконец, поддержку шины PCI Express 3.0.
Если в первые недели после анонса новых CPU с их наличием в розничной сети были некоторые проблемы, то сейчас уже ситуация разрешилась. Материнские платы с разъемом LGA 1151 на основе новых чипсетов появились на рынке еще раньше, и сегодня мы познакомимся с одной из первых. Речь пойдет об ASRock Z170 Extreme4, основанной на чипсете Z170. Любопытно, что компания ASRock заняла лидирующие позиции по выпуску актуальных моделей. Так, например, материнская плата ASRock Z170 OC Formula оказалась единственным продуктом на основе чипсета Z170, представленным на IDF 2015, что говорит о довольно плотном сотрудничестве компании с создателем платформы.
Процессоры Skylake и платформа LGA 1151
Начиная разговор о микроархитектуре Skylake, стоит начать с того, что одной из наиболее заметных ее особенностей является приспособленность к использованию в составе самых разнообразных конечных продуктов. От оверклокерских высокопроизводительных систем на основе CPU Core i7 с тепловым пакетом 91 Вт до ультрапортативных устройств на основе CPU Core M с TDP на уровне 4.5 Вт. Чтобы не вызывать путаницы в таком разнообразии моделей, Intel разделила семейство Skylake на серии с префиксами Y, U, H и S. В данной градации, в интересующий нас настольный сегмент попадают процессоры S-серии, предназначенные для установки в разъем LGA 1151. Внутри семейства CPU отличаются по количеству и оснащенности вычислительных и графических ядер, частоте их функционирования, а также тепловому пакету, который варьируется в пределах от 35 до 91 Вт.
В настоящий момент семейство процессоров Skylake S-серии для платформы LGA 1151 насчитывает два оверклокерских четырехъядерных процессора с разблокированным множителем и тепловым пакетом 91 Вт (Core i7-6700К и Core i5-6600К), четыре четырехъядерных с TDP 65 Вт (Core i7-6700, Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400), шесть двухъядерных с TDP 47 Вт (Core i3-6320, Core i3-6300, Core i3-6100, Pentium G4520, Pentium G4500, Pentium G4400), а также ряд экономичных CPU с постфиксом T и тепловым пакетом 35 Вт.
В последнем присутствуют соответствующие модификации Core i7, i5, i3 и Pentium. При этом, названные ряды процессоров отличается частотой функционирования вычислительных и графических ядер, объемом кэш-памяти и наличием поддержки технологии Hyper-Threading. Подробнее с отличиями моделей и особенностями новой архитектуры Skylake можно ознакомиться в нашем специальном материале.
Конечно же, процессорный разъем LGA 1151 абсолютно не совместим с процессорами предыдущих поколений, поэтому для новенького Skylake придется приобретать и новую материнскую плату. Впрочем, покупать ее в любом случае пришлось бы, ибо новые процессоры работают с модулями памяти стандарта DDR4. А вот расстояния между отверстиями для монтажа систем охлаждения остались прежними, поэтому совместимость со "старыми" кулерами для LGA 1150/1155 как раз сохранилась.
Естественно, такое обновление не обошлось и без выпуска в свет ряда соответствующих новой платформе чипсетов. Здесь же можно заметить, что с анонсом LGA 1151 Intel перешла с двухзначной системы маркировки чипсетов на трехзначную. При этом буквенное обозначение и соответствующая иерархия осталась прежней. Так, старший и наиболее функциональный набор системной логики именуется Z170, далее следуют более простые H170 и H110, особняком стоят предназначенный для малого бизнеса B150 и "корпоративные" Q170 и Q150.
От предшествующих линеек чипсетов новая отличается поддержкой шины PCI Express 3.0 и увеличенным количеством портов USB 3.0. Интересно, что количество линий PCIe, поддерживаемых наиболее оснащенными наборами Z170 и Q170, равно 20. Однако реализованы они с помощью пяти отдельных контроллеров, поэтому объединить их для реализации дополнительного слота PCIe х16 для видеокарты, увы, не получится. Максимум, что можно получить при такой архитектуре, это PCI Express 3.0 х4. Этого вполне достаточно для подключения любых высокоскоростных устройств, а общего количества линий, несмотря на направленность ряда из них на обеспечение SATA и PCIe устройств для хранения данных, вполне хватит даже для самых оснащенных систем.
Из других особенностей новой платформы можно отметить отсутствие шины FDI между процессором и чипсетом, что исключает возможность организации аналогового видеовыхода (VGA) с его помощью. Теперь для этого производителям материнских плат придется строить специальную схему с цифро-аналоговым преобразователем видеосигнала, что не лучшим образом скажется на стоимости конечных продуктов.
На этом основные нововведения новой линейки наборов системной логики для платформы LGA 1151 заканчиваются. Поддержка интерфейса USB 3.1 силами чипсета пока реализована не была, так что организация его, как и на предыдущей платформе, полностью отдана на откуп производителям материнских плат. Благо данную практику они уже давно освоили.
Пожалуй, теперь самое время познакомиться с одной из первых материнских плат, основанных на старшем наборе системной логики Intel Z170 – ASRock Z170 Extreme4.
Технические характеристики и функционал
Компания ASRock всегда уделяла довольно пристальное внимание разнообразию модельных рядов, и платформа Intel LGA 1151, конечно же, не стала исключением. В предлагаемом ассортименте присутствует по несколько моделей для каждого чипсета, а группа плат, основанных на Intel Z170, насчитывает 18 (!) моделей на любые запросы и финансовые возможности.
Возвращаясь к ASRock Z170 Extreme4, отметим, что разработчики не стали перегружать плату избыточным функционалом, реализовав большинство возможностей продукта силами чипсета Intel Z170. Само собой, при этом другим менее очевидным, но не менее важным моментам, тоже было уделено пристальное внимание.
Из контроллеров, дополняющих функционал чипсета в ASRock Z170 Extreme4, в первую очередь стоит отметить чип ASMedia ASM1142, с помощью которого реализованы два порта USB 3.1 на панели ввода-вывода. Один из них выполнен в классическом формате Type-A, а другой в новом Type-C, полностью раскрывающем возможности нового интерфейса.
За звуковые возможности ASRock Z170 Extreme4 отвечает продвинутый аудиокодек Realtek ALC1150 с заявленным соотношением сигнал-шум цифроаналогового преобразователя на уровне 115 дБ (115dB SNR DAC). В качестве операционного усилителя для наушников здесь используется высококачественная микросхема TI NE5532 Premium. Это позволяет обеспечить максимальный уровень соотношения сигнал-шум, уменьшить помехи и обеспечить хороший уровень басов для наушников с импедансом до 600 Ом. Для полноты картины отлично реализованного звукового тракта в составе выходных фильтров используются конденсаторы Nichicon серии Fine Gold Audio с низким током утечки, что помогает достичь более высокого уровня звучания. Последний штрих – это максимальная изоляция аудиотракта от остальных цепей печатной платы, что позволяет исключить возможные наводки и помехи. Интересно, что если раньше с этой же целью наиболее чувствительная часть схемы накрывалась металлическим кожухом, то теперь кожух распространился на всю схему целиком, прихватив еще и панель I/O. Звуковая подсистема со всем комплексом мер по улучшению звучания получила название Purity Sound 3.
Еще одно необходимое дополнение функционала чипсета – это сетевой контроллер физического уровня. В данном случае используется решение Intel I219V.
Поддержка видеокарт в ASRock Z170 Extreme4 представлена тремя слотами. При этом к контроллеру шины PCI Express 3.0 центрального процессора подключены только два первых, а третий обеспечен четырьмя линиями контроллера чипсета, благо, новое поколение предлагает уже интерфейс PCI Express 3.0. Распределение линий по слотам вполне логично и вопросов не вызывает. Поскольку встроенный во все Skylake контроллер предлагает 16 линий PCI Express 3.0, все они доступны на одном слоте только в монопольном режиме. При использовании второго, каждый получает по восемь линий. Третьему же постоянно доступно четыре. Благодаря этому, плата поддерживает связки из двух или трех видеокарт AMD Quad CrossFireX, 3-Way CrossFireX и CrossFireX, а так же NVIDIA Quad SLI и SLI.
Для установки других устройств в формате карт расширения на плате предусмотрено три слота PCI Express 3.0 х1. Примечательно, что в них выполнены специальные прорези, позволяющие устанавливать в себя более длинные устройства, чем предусматривает стандартный слот PCIe х1.
Возможности по подключению к плате накопителей обусловлены присутствием в ASRock Z170 Extreme4 шести портов SATA 6Gb/s, сгруппированных в три SATA Express. Кроме этого, на плате реализован слот Ultra M.2 (PCIe 3.0 & SATA3) для установки SSD-накопителей. Разъем обеспечивает пропускную способность вплоть до 32 Gb/s, что в шесть раз быстрее аналогичного решения, подключенного посредством интерфейса PCIe 2.0. Последний использует общие линии с двумя SATA-портами, поэтому при использовании слота Ultra M.2 работать будут только оставшиеся четыре.
Панель ввода-вывода ASRock Z170 Extreme4 укомплектована достаточно полно.
Здесь присутствует отличный набор цифровых видеовыходов – DVI-D, HDMI и DisplayPort, шесть аналоговых звуковых mini-jack, оптический S/PDIF, один порт USB 3.1 Type-A, один USB 3.1 Type-С, шесть USB 3.0 и сетевой RJ-45.
Дизайн и компоновка
Материнская плата ASRock Z170 Extreme4 построена на текстолите черного цвета и оформлена в темных тонах. Все слоты, разъемы и прочие элементы окрашены в черный цвет, с вкраплениями золотого в виде надписей и эмблем. Оформлению платы разработчики компании уделили самое пристальное внимание, поэтому выглядит она достаточно стильно. Ключевыми элементом, наряду с радиаторами, охлаждающими чипсет и транзисторы преобразователя питания процессора, здесь выступает достаточно свежее решение – кожух, скрывающий звуковой тракт и I/O-панель от электромагнитных помех.
Габариты ASRock Z170 Extreme4 максимальны для стандарта АТХ, что обусловлено достаточно богатым функционалом, в частности, наличием трех слотов для видеокарт. Распаяны они с соблюдением дистанции, позволяющей устанавливать в них видеокарты с двух- и даже трехслотовыми (для первого слота) системами охлаждения. Учитывая ориентацию продукта на продвинутых пользователей, это немаловажно.
На вышеназванную ориентацию намекает не только количество мест для видеокарт, но и ряд других атрибутов. В глаза, конечно, первым делом бросается присутствие на текстолите кнопок включения и сброса, позволяющих обойтись без соответствующих дублеров, размещенных на корпусе ПК, и без лишних заморочек эксплуатировать плату в составе открытого стенда. Кстати на задней панели есть еще одна кнопка – очистка пользовательских настроек BIOS (clear CMOS). Также на текстолите присутствует двухсимвольный индикатор POST-кодов. Замыкает перечень пара микросхем для хранения прошивок с физическим переключателем. Это позволяет использовать сразу две разные версии прошивки, а также страхует плату от полного выхода из строя при неудачном обновлении.
Но это не главное. Куда важнее выглядит отлично проработанный преобразователь питания процессора. Дело в том, что в семействе Skylake-S, конвертер питания (FIVR) был вынесен за пределы процессора, по факту — на материнскую плату, что, с одной стороны, накладывает повышенные требования на реализацию данного узла MoBo-мейкерами, а с другой, позволяет им создавать более мощные и качественные схемы, рассчитанные на повышенные нагрузки.
То есть теперь на плате должны быть четыре схемы, формирующие напряжения Vcore, VGPU, VCCIO и VCCSA. По факту, в районе процессорного разъема ASRock Z170 Extreme4 мы видим двенадцать фаз преобразования напряжения. Сама ASRock заявляет, что преобразователь питания процессора десятифазный. На самом деле получается, что восемь из них формируют напряжение VCore, две питают iGPU, а две оставшихся отвечают за формирование VCCIO и VCCSA соответственно.
Используемая в данных цепях элементная база не вызывает никаких нареканий по надежности и долговечности. Здесь применяются полимерные конденсаторы премиум класс Nichicon 12K Platinum, транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала в упаковке PowerPAK SO-8 и закрытые дроссели с ферритовыми сердечниками. Все эти меры, наряду с большим количеством фаз преобразования, позволяют получить более стабильное напряжение с меньшей амплитудой "шумов", что может очень пригодиться при экстремальном разгоне процессора.
Замечательно, что все пять разъемов для подключения вентиляторов, расположенных на материнской плате ASRock Z170 Extreme4, поддерживают управление скоростью вращения посредством ШИМ-модуляции (PWM). Это позволяет гибко модерировать и оптимизировать шум, издаваемый компьютером в различных режимах.
В целом, компоновка элементов на рассматриваемой плате скрупулезно продумана, расположение каждого узла тщательно выверено и нареканий не вызывает. Такое положение дел уже давно стало хорошей традицией для продуктов компании, и ASRock Z170 Extreme4, конечно же, не исключение.
Упаковка и комплектация
Продукт ASRock Z170 Extreme4 поставляется в достаточно объемной коробке, оформленной в темных тонах. Упаковывается плата очень бережно, вплоть до того, что подложка из вспененного полистирола прикреплена к текстолиту с помощью нейлоновых стяжек, что снижает риск повреждения компонентов при небрежной транспортировке.
В комплект поставки ASRock Z170 Extreme4 входят четыре сигнальных SATA-кабеля, заглушка для I/O-панели, SLI-мостик, диск с программным обеспечением, руководство по эксплуатации и настройке ПО.
ASRock UEFI
Материнская плата работает под управлением микрокода с фирменным графическим интерфейсом ASRock UEFI. В отличие от оболочек, применяемых в продуктах ASRock на платформе LGA 1150 и более ранних, в ASRock Z170 Extreme4 невозможно не заметить появления нового "упрощенного" режима.
Здесь, на одном экране безо всяких ветвящихся подменю в удобном графическом виде пользователю представлены ключевые характеристики и настройки системы. Естественно, работает управление мышью. Благодаря такой реализации, даже неискушенный пользователь может наглядно настроить последовательность загрузочных устройств, активировать профиль XMP для модулей памяти, выбрать режим работы вентиляторов, проконтролировать температуру и напряжение питания ядер процессора. С помощью опции System Browser можно наглядно разобраться с установленными на плату комплектующими и даже местами их установки. Наконец, опции Instant Flash и Internet Flash позволяют обновить прошивку с накопителя или прямо через сеть Интернет.
Для продвинутых пользователей предусмотрен режим Advanced Mode, по активации которого загружается набор опций и подменю, хорошо знакомый по продуктам ASRock для платформы LGA 1150. По своей структуре и организации он очень похож на классический BIOS Setup, хотя оформлен гораздо приятней. Здесь имеются симпатичные пиктограммы, есть графические эффекты вроде ограниченной глубины резкости с фокусом на открытом подменю и ряд других приятных мелочей, недоступных в BIOS Setup.
Оболочка предоставляет доступ к исчерпывающему перечню опций для настройки от основных до самых тонких аспектов функционирования системы. Так, например, после отказа Intel от поддержки EHCI host, обеспечивающего работу USB-устройств в Windows 7 в пользу XHCI, для того, чтобы пропатчить соответствующие файлы на системе с USB мышью и клавиатурой, весьма полезной может стать опция эмуляции портов PS/2. В противном случае, пользователь новой системы может попасть в достаточно неприятную ситуацию.
Настройки, использующиеся для разгона компонентов, в данной ASRock UEFI были собраны в меню OC Tweaker. Здесь присутствуют опции для "автоматического" разгона вычислительного и графического ядер процессора, с помощью которых оверклокингом может заняться даже несведущий новичок.
Для более опытных пользователей соответствующие опции сгруппированы в подменю CPU, DRAM и Voltage Configuration, исчерпывающий набор которых позволяет "выжать" из имеющегося оборудования все, на что оно способно.
Разгон
Разгон на платформе LGA 1151, как и в ряде предшествующих поколений платформы, остался занятием неоднозначным. Точнее оверклокинг процессора по-прежнему доступен только для владельцев специальных моделей процессоров с постфиксом "К". И это даже несмотря на то, что благодаря несколько измененной архитектуре частота BCLK теперь может меняться достаточно свободно, прямо как в старые добрые времена. Только доступно это, опять же, для процессоров "К", а для простых моделей, увы, нет.
При этом, как уже упоминалось выше, в новом семействе CPU организацию преобразователя питания различных блоков процессора Intel отдала на откуп производителям материнских плат. Это увеличивает роль материнской платы в успешности разгона, хотя на практике имеет значение лишь при достижении экстремальных частот.
А вот достичь их будет непросто по одной простой причине. Как и в предшествующих поколениях, кристалл Skylake контактирует с теплораспределительной крышкой через полимерный материал, теплопроводные свойства которого, увы, гораздо хуже, нежели хотелось бы. Итог печален. Разгоняются Skylake до значительно более высоких частот, нежели те, при которых их еще можно удержать в рамках срабатывания тротлинга, с помощью массовых систем охлаждения. Более того, даже с самой дорогой и продвинутой системой, температура ядер будет все равно гораздо выше желаемой по все той же причине – низкой теплопроводности материала между кристаллом процессора и крышкой.
Так, стендовый экземпляр без проблем разгонялся и работал при частоте 4500 МГц при штатном напряжении питания, но только с использованием самодельной СЖО. Температура ядер при этом достигала отметки 90°С, что довольно близко к 100°С – порогу срабатывания тротлинга – принудительного снижения частоты функционирования ядер, сводящего смысл от разгона на нет. То есть о дальнейшем разгоне с увеличением напряжения питания, при таком раскладе, не могло быть и речи. При использовании относительно недорогих систем воздушного охлаждения удержать температуру процессора в вышеобозначенных рамках удавалось лишь на отметке 4200 МГц.
Что касается участия ASRock Z170 Extreme4 в процессе разгона, можно смело сказать, что плата оставила самые приятные впечатления. Она предоставляет все необходимые настройки, набор которых и диапазоны можно назвать исчерпывающими, хорошо отрабатывает эпизоды "переразгона", стартуя с настройками по умолчанию без сброса пользовательских, перезагрузки после сохранения конфигураций отрабатывает быстро, без отключений питания или задержек. Приятно, что все необходимые опции можно сгруппировать в специальном меню ASRock UEFI под названием My Favorite и забыть про необходимость "блуждать" по веткам в поисках нужной.
Заключение
ASRock Z170 Extreme4 как продукт для новых процессоров Intel Skylake, основанный на самом функциональном чипсете Intel Z170 и оснащенный тремя слотами для видеокарт, в первую очередь, можно рекомендовать для создания ультрасовременной игровой системы.
Создавая ASRock Z170 Extreme4, разработчики грамотно дополнили функционал чипсета, реализовав двухпортовой контроллер USB 3.1 с использованием как классического разъема Type-A, так и новоиспеченного Type-C, оснастили плату продвинутым аудиотрактом Purity Sound 3, отлично проработали дизайн, уделив традиционно пристальное внимание компоновке и элементной базе, хорошо поработали над программной составляющей, дополнив ее "упрощенным" режимом ASRock UEFI.
В целом же, можно отметить, что с каждым новым продуктом ASRock мы видим все возрастающую глубину проработки каждого, даже не самого дорогого продукта, что достигается хорошей унификацией модельных рядов и по-хорошему агрессивной политикой компании по завоеванию рынка. Кроме этого, можно отметить и достаточно высокий уровень поддержки пользователя, что видно по количеству подаваемой дополнительной информации, обучающим видео и даже специальным сайтам, посвященным проблемам, связанным с переходом на новые платформы.
Источник
